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          4層阻抗金手指電路板

          應用行業:物聯網 應用產品:服務器 層數:4 特殊工藝:阻抗 表面處理:沉金 金手指電金 材料:FR4 外層線寬/線距:5/3.5mil 內層線寬/線距:20/6mil 板厚:1.6mm 最小孔徑:0.25mm

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          特殊工藝:阻抗

          表面處理:沉金 金手指電金image.png

          材料:FR4 

          外層線寬/線距:5/3.5mil

          內層線寬/線距:20/6mil

          板厚:1.6mm

          最小孔徑:0.25mm


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